SMT首件检测仪“德律在线3D-SPI锡膏检测机 ”为您带来效益！

  随着电子产业的蓬勃发展，今天，中国已经成为世界的工厂。电子制造企业的生产效率，品质控制和成本高低决定着企业的竞争力，也决定着企业赢得客户订单的能力。电子产品的高度集成化，贴片元件的尺寸及PCBA板的密度达到了**的程度，产品更新换代的速度也越来越快，多机种，小批量，频繁换线越来越挑战工厂的制造能力。高速贴片机等设备提升了工厂的生产能力，但是在SMT首件确认环节，大多数工厂却依然停留在非常落后的人工确认阶段。首件确认已经成为SMT生产的瓶颈！

  目前SMT首件确认通常为两个作业员配合操作，人工对照纸质BOM清单，CAD位置图和首件板，同时还要进行元件的量测，误差计算、对错判断和记录等工作。整个过程耗时较长，导致贴片机使用效率降低，甚至造成停线等待。首件确认环节也过多地占用了人力成本，导致工厂成本上升。另外人工确认缺乏有效的管控，不可避免的人为失误加大了首件检测的风险，可能造成产品批量返工。
  SmT智能首件检测仪、德律TR7006 3D在线SPI锡膏检测机，它是针对传统首件检测方式的一种全新变革，可以大幅提升首件检测工作效率，防止检测过程发生错漏，实现检测过程方便快捷及可追溯，同时更加节省人力和降低成本。

  SMT首件检测环节起到的关键作用：
德律TR7006 3D在线SPI锡膏测厚仪，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产、在线继续加工，有效提高产能及减少生产维修成本、速度提升三倍之*二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。